model：PR-300M/PR-300S

热风拆焊台VT-300系列适用于Chip、QFＮ、PLCC、BGA等多种元器件的拆焊，有效解决了传统热风枪在返修过程中温控精度不高、高度不易控制、器件热冲击严重大等问题。